FAI (first article inspection) 是 SMT）PCB組裝過程中最重要的步驟之一，在基板送去錫焊前需要檢測所有的料件是否都在正確的位置上。確保了在正常生產過程中所有的輸出結果都在客戶的品質期望內。Norcott的資深製程開發Ted Reilly解釋道: “FAI是必要的手動檢測過程，但要用肉眼檢測客戶BOM表上千百種的零件是否都在正確的位置上是一件非常耗時，無趣並且容易出錯的任務。利用視覺技術將這個檢測過程自動化讓我們可以直接根據BOM表的內容來針對外觀、定位、以及辨識出SMT中的各個不同零件，在節省檢測時間跟提高精準度上起著非常大的作用。這是我們SMT安裝和品管部門的基本要求，並且可以在回流前即完成無破壞性的檢查，從而提高部門效率和第一次合格率。

憑藉三條獨立的表面安裝生產線，Norcott能夠提供靈活的生產設施，支持快速原型服務開發和更大的常規生產要求。通常 SMT(表面貼裝) 和PTH (通孔) 組件的任何組合都可以適應：

●單面SMT

●雙面SMT

●單面SMT + PTH

●雙面SMT + PTH

●雙面SMT+ 雙面PTH

Norcott在八年前開發出第一台客製的 FAI XY 視覺檢測系統，但隨著硬體與軟體逐漸過時淘汰，開發新的系統是必須的。Norcott在新的系統上選用了IDS UI-3580CP 5MP USB 3.0 彩色相機，搭配高品質的光學鏡頭。架設在XY 電動平台，用高倍率來進行FAI。系統使用的軟體是自己開發的wpf.net軟體，其集成到了Norcott延伸的零件數據庫以及儲存庫。多功能的UI-3580CP工業相機透過IDS SDK 內提供的uEye API 連接到Norcott的特別開發的wpf.net 軟體。PCB檢測主要是檢測PCB上錫膏貼合的零件位置。

許多的功能都被建置在系統中讓操作方可以載入客戶的BOM，其中包含了料件表，以及在PCB上的正確位置。根據每個料件在BOM表上的名稱跟位置，相機會自動的移動到相對的地方做檢測。不需要做任何設定 - 整個系統在開機後兩分鐘內就可以運作。整套相機系統的視野是 50mm的矩形，其解析度足以顯示0201大小的SMT料件、PCB、以及錫膏。如果需要更高倍的檢測，可以再使用 zoom (變倍) 功能。這款特別開發的軟體可以將大量的資訊即時顯示，這樣一來所有的料件可透過視覺檢測外觀、位置、方向、標記、以及極性與其他許多重要的參數。

板子通過檢測後進行焊接的製程。如果板子與BOM有任何差異時，軟體將會自動將高畫素的料件檢測影像儲存到一個分享給Norcott 工程團隊的檔案夾中做驗證。

IDS USB 3.0 系列相機在OEM或是像是Norcott類型的客戶中非常收歡迎。這個系列具有眾多可選擇的不同型號規格，從單板相機到有外殼的型號。全都裝配著最新的CMOS 傳感器，根據不同的應用可以選用不同的畫素跟每秒拍攝的張數。USB 3 由於他的隨插即用跟高達420Mbyte/s 的高速數據傳輸特性，USB 3系列在市場上特別收到關注。此外，IDS SDK提供了各種介面以及系統可以在具有挑戰性的環境中顯著改善影像品質的控制功能的靈活性。

在這些功能中有需多重要功能是Norcott 最終選擇了IDS 相機的重要因素。Ted Reilly 繼續說道: “很顯然的我們需要一台相機能夠提供足夠的影像品質做我們應用上的檢測，但同時我們也希望相機在未來是會能夠繼續在市場上的主流規格，這也是我們選用USB 3 規格的相機的原因。” “UI-3580CP 相機對於我們的應用非常適；uEye 相機的API 讓我們能夠直接整合到我們自己的客製化軟體上，並且在價格上提供了非常有競爭優勢的方案。同時我們還發現IDS團隊在整個合作的過程中，都非常的積極提供協助技術支援，這也是我們會持續跟IDS合作的最大原因。

第二代 FAI 系統目前正在 Norcott 內開發中，且已選定持續使用 UI-3580CP，在未來使用於新的SMT生產線中。

客戶: Norcott Technologies Ltd.

Norcott在英國柴郡的中心地帶建立了一個專門的工程中心。該公司最初設立的目的是為電子產品製造商和OEM廠商提供電子設計服務，並已擴展為提供 “全面性的服務”，包括原型和生產組裝。提供範圍廣泛的從工程原型到正常生產量的組裝服務，包括接線、完整的外殼設計和測試。三種獨立的表面貼裝線提供了精密QFP和μBGA技術。